企业简介
本公司主要经营 碳化硅微粉等。公司秉承“顾客上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎惠顾！
河南醒狮高新技术股份有限公司的工商信息
- 410100000027055
- 91410100169998232J
- 存续（在营、开业、在册）
- 股份有限公司(非上市、国有控股)
- 1996年10月11日
- 杨东平
- 5037.714200
- 1996年10月11日 至 永久
- 郑州市工商行政管理局
- 2015年12月31日
- 郑州高新技术产业开发区银屏路１２号
- 碳化硅新材料及其制品的研制、生产、销售及相关技术开发、转让、咨询、服务；新材料科学研究；磨料磨具、耐火材料、化工产品（除易燃易爆危险品外）、建筑材料的销售。经营本院所（企业）自产产品及技术的出口业务，代理出口将本院所（企业）自行研制开发的技术转让给其他企业所生产的产品。承办中外合资经营、合作生产及开展“三来一补”业务。经营本企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表、备品备件、零配件及技术的进口业务；房屋、设备租赁。（以上范围中凡涉及专项许可的项目凭许可证和有关批准文件经营）。
河南醒狮高新技术股份有限公司的域名
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 河南醒狮高新技术股份有限公司 | www.awakenlion.com |
河南醒狮高新技术股份有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 8269550 |  |
醒狮 AWAKENLION | 2010-05-05 | 磨具(手工具)；磨刀石；磨利器具；磨刀器具；磨石(手工具)；金刚砂磨轮；金刚砂轮 | 查看详情 |
| 2 | 8269483 |  |
XINGSHI | 2010-05-05 | 金刚砂轮；金刚砂磨轮；磨刀器具；磨刀石；磨具(手工具)；磨利器具；磨石(手工具) | 查看详情 |
| 3 | 8269538 |  |
醒狮 | 2010-05-05 | 磨具(手工具)；磨刀石；磨利器具；磨刀器具；磨石(手工具)；金刚砂磨轮；金刚砂轮 | 查看详情 |
| 4 | 8281523 |  |
醒狮 | 2010-05-10 | 晶片(锗片)；半导体；单晶硅；石英晶体；多晶硅；电阻材料；碳素材料 | 查看详情 |
| 5 | 8272450 |  |
XINGSHI | 2010-05-06 | 刀具(机器零件)；磨石(机器部件)；切削工具(包括机械刀片)；拉削刀具；带锯；圆锯片(机器零件)；截锯(机器零件)；往复锯；砂轮(机器部件) | 查看详情 |
| 6 | 8281480 |  |
醒狮 | 2010-05-10 | 晶片(锗片)；半导体；单晶硅；石英晶体；多晶硅；电阻材料；碳素材料 | 查看详情 |
| 7 | 8281494 |  |
XINGSHI | 2010-05-10 | 晶片(锗片)；半导体；单晶硅；石英晶体；多晶硅；电阻材料；碳素材料 | 查看详情 |
| 8 | 8281531 |  |
图形 | 2010-05-10 | 晶片(锗片)；半导体；单晶硅；石英晶体；多晶硅；电阻材料；碳素材料 | 查看详情 |
| 9 | 8269454 |  |
醒狮 | 2010-05-05 | 磨具(手工具)；磨刀石；磨利器具；磨刀器具；磨石(手工具)；金刚砂磨轮；金刚砂轮 | 查看详情 |
| 10 | 663100 |  |
图形 | 金刚砂、金刚铝、碳化硅、砂布、砂纸 | 查看详情 | |
| 11 | 8272442 |  |
XINGSHI | 2010-05-06 | 刀具(机器零件)；磨石(机器部件)；切削工具(包括机械刀片)；拉削刀具；带锯；圆锯片(机器零件)；截锯(机器零件)；往复锯；砂轮(机器部件) | 查看详情 |
| 12 | 8269427 |  |
图形 | 2010-05-05 | 磨具(手工具)；磨刀石；磨利器具；磨刀器具；磨石(手工具)；金刚砂磨轮；金刚砂轮 | 查看详情 |
| 13 | 8281510 |  |
AWAKENLION | 2010-05-10 | 晶片(锗片)；半导体；单晶硅；石英晶体；多晶硅；电阻材料；碳素材料 | 查看详情 |
| 14 | 8272416 |  |
图形 | 2010-05-06 | 刀具(机器零件)；磨石(机器部件)；切削工具(包括机械刀片)；拉削刀具；带锯；圆锯片(机器零件)；截锯(机器零件)；往复锯；砂轮(机器部件) | 查看详情 |
河南醒狮高新技术股份有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN102530944B | 用于蓝宝石磨抛的碳化硅刃料制造方法及专用分级装置 | 2013.12.04 | 本发明公开了一种用于蓝宝石磨抛的碳化硅刃料制造方法，选取高纯超硬碳化硅结晶块为原料，粉碎后进行负压引 |
| 2 | CN202506475U | 超硬材料沉降溢流精分专用装置 | 2012.10.31 | 本实用新型公开了一种超硬材料沉降溢流精分专用装置，包括沉降溢流缸和活动设置在沉降溢流缸上的自动虹吸装 |
| 3 | CN102530944A | 用于蓝宝石磨抛的碳化硅刃料制造方法及专用分级装置 | 2012.07.04 | 本发明公开了一种用于蓝宝石磨抛的碳化硅刃料制造方法，选取高纯超硬碳化硅结晶块为原料，粉碎后进行负压引 |
| 4 | CN101254919B | 原位合成高纯绿色6H-SiC的原料组合物 | 2012.03.21 | 本发明公开了一种原位合成高纯绿色6H-SiC的原料组合物，它主要由无烟煤碳基材料0.62-0.65份 |
| 5 | CN101947483B | 半导体材料及超硬材料线切割专用刃料颗粒成型的方法 | 2012.03.14 | 本发明公开了一种半导体材料及超硬材料线切割专用刃料颗粒成型的方法，包括下述步骤：1、选取6H-SiC |
| 6 | CN101513753B | 多线切割硅片的废旧料浆回收方法 | 2011.06.01 | 本发明公开了一种多线切割硅片的废旧料浆回收方法，包括下述步骤：将回收的废旧料浆用切割液稀释至固体质量 |
| 7 | CN201760338U | 干法卧式物料粉碎分级系统 | 2011.03.16 | 本实用新型公开了一种干法卧式物料粉碎分级系统，包括磨机，连通于磨机进料口的原料仓和出料口的一级卧式分 |
| 8 | CN101254912B | 原位合成高纯绿色6H－SiC用碳基材料 | 2011.03.16 | 本发明公开了一种原位合成高纯绿色6H-SiC用碳基材料，它是由下述方法制备而成：第一步：选取固定碳＞ |
| 9 | CN101947483A | 半导体材料及超硬材料线切割专用刃料颗粒成型的方法 | 2011.01.19 | 本发明公开了一种半导体材料及超硬材料线切割专用刃料颗粒成型的方法，包括下述步骤：1、选取6H-SiC |
| 10 | CN101513753A | 多线切割硅片的废旧料浆回收方法 | 2009.08.26 | 本发明公开了一种多线切割硅片的废旧料浆回收方法，包括下述步骤：将回收的废旧料浆用切割液稀释至固体质量 |
| 11 | CN101254912A | 原位合成高纯绿色6H－SiC用碳基材料 | 2008.09.03 | 本发明公开了一种原位合成高纯绿色6H－SiC用碳基材料，它是由下述方法制备而成：第一步：选取固定碳＞ |
| 12 | CN101254919A | 原位合成高纯绿色6H－SiC | 2008.09.03 | 本发明公开了一种原位合成高纯绿色6H－SiC，它主要由无烟煤碳基材料0.62－0.65份、石英砂0. |
| 13 | CN101254920A | 原位合成高纯绿色6H－SiC的供电方法 | 2008.09.03 | 本发明公开了一种原位合成高纯绿色6H－SiC的供电方法，其分为三个阶段：第一阶段为造型阶段，原料进入 |
| 14 | CN100360400C | 半导体材料线切割专用刃料 | 2008.01.09 | 本发明公开了一种半导体材料线切割专用刃料，由原料原位合成高纯度6H-SiC按照下述工艺步骤加工制作而 |
| 15 | CN2925621Y | 半导体材料线切割专用刃料溢流自动控制装置 | 2007.07.25 | 本实用新型公开了一种半导体材料线切割专用刃料溢流自动控制装置，它包括溢流缸、收集缸，连通所述溢流缸溢 |
| 16 | CN2920398Y | 半导体材料线切割专用刃料湿式循环研磨分级设备 | 2007.07.11 | 本实用新型公开了一种半导体材料线切割专用刃料湿式循环研磨分级设备，它包括研磨缸和设置在所述研磨缸内的 |
| 17 | CN2920359Y | 半导体材料线切割专用刃料水循环利用装置 | 2007.07.11 | 本实用新型公开了一种半导体材料线切割专用刃料水循环利用装置，它包括压滤机，所述压滤机的进水口通过管道 |
| 18 | CN2917809Y | 半导体材料线切割专用刃料专用溢流装置 | 2007.07.04 | 本实用新型公开了一种半导体材料线切割专用刃料专用溢流装置，它包括设置在架体上的多个直径、锥度各不相等 |
| 19 | CN2917805Y | 半导体材料线切割专用刃料水流预分级设备 | 2007.07.04 | 本实用新型公开了一种半导体材料线切割专用刃料水流预分级设备，它包括设置有上下筒口的锥筒，在所述锥筒上 |
| 20 | CN1884067A | 半导体材料线切割专用刃料 | 2006.12.27 | 本发明公开了一种半导体材料线切割专用刃料，由原料原位合成高纯度6H－SiC按照下述工艺步骤加工制作而 |
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